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    基于AI视觉的晶圆检测/贴(tiē)装方案

    方案简(jiǎn)介

    Solution brief

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    基于AI视觉的晶圆检测/贴(tiē)装方案可实现检测(cè)晶(jīng)圆外观缺陷和尺寸,并(bìng)将良品按一定的角(jiǎo)度(dù)、位置(zhì)、间距(jù)和方向贴装到PVC盘,输出内含位置、角度等信息(xī)的eMap文(wén)件,以供下游厂家生产使用。晶圆是尺寸(cùn)为0.9*0.81mm的铜片,需要检测正反两(liǎng)面。因(yīn)晶圆尺寸小,CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测完成。

    方案功能(néng)

    Solution function

    基于TimesAI深度学习(xí)开发平台的模型库,实现(xiàn)了微小(xiǎo)无(wú)序元件的外观检测,并完成高速(sù)、高精度摆盘/贴装。
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    方(fāng)案亮点

    Bright spot

    1、采用(yòng)深度学习(xí)实现产品外观检(jiǎn)测,更加智能准确(què);
    2、贴片机(jī)实现高(gāo)精度高速贴装,提供设备产(chǎn)能;
    3、反(fǎn)面检测实现高速飞拍,最大可能降低CT;
    4、振动盘上料,减少(shǎo)人工参与(yǔ),节(jiē)省成本;
    5、自动生成eMap文件,标(biāo)识产品坐标、检测结果、角度等数据(jù),为下(xià)游厂家提供(gòng)自动化依据。

    应(yīng)用场景

    Application scenario

    工业案例

    Project case

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      晶圆检(jiǎn)测实施现场

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      晶圆检(jiǎn)测实施(shī)现场

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      晶圆检测实施现(xiàn)场(chǎng)

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